根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将力成科技（苏州）有限公司WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封装成品芯片扩建项目第一阶段竣工环境保护验收内容（包括验收监测报告、验收意见）公示如下：

项目名称：力成科技（苏州）有限公司WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封装成品芯片扩建项目（第一阶段）

建设地点：苏州工业园区星海街33号

建设内容：项目扩建年产封装成品芯片1.92亿片（其中WBGA2400万片、FBGA12000万片、TSOP3300万片和QFEN1500万片），扩建后形成年封装成品芯片4.82亿片的生产能力。现有厂区生产大楼进行适应性改造（将现有项目封装车间南侧的检测车间改造为本项目封装车间；将现有部分办公区域改造为本项目检测车间。新建纯水站、废水站、配电站、空压机房（化学品仓库和氮氢混合气站目前未建设）。该项目投资概算为31772万元(其中环保投资概算为200万元)，实际总投资为4782.4552万元，其中环保投资246.5911万元。2016年8月，苏州工业园区国土环保局对该项目提出环评批复（档案编号：002175300），项目于2016年12月开始动工建设，并于2018年6月投入试运行。该项目建设、调试过程中无环境投诉、违法及处罚记录等。

公示时间：2018年11月01至2018年11月28日（20个工作日）

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章

联系人：王工

联系电话：62523333

通讯地址：苏州工业园区星海街33号

邮    编：215000

力成科技（苏州）有限公司

 验收意见.pdf