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快捷半导体(苏州)有限公司高性能分立器件粘结工艺涂覆清洗扩产项目竣工、调试公示
2019-08-31

根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号),以及环保部《关于发布(建设项目竣工环境保护验收暂行办法)的公告》(国环规环评[2017]4号),现将快捷半导体(苏州)有限公司高性能分立器件粘结工艺涂覆清洗扩产项目竣工情况公示如下:

 
 
项目名称:快捷半导体(苏州)有限公司高性能分立器件粘结工艺涂覆清洗扩产项目
建设单位:快捷半导体(苏州)有限公司
建设地址:苏州工业园区苏桐路1号
建设内容:公司总投资900万元,建成含涂覆清洗工艺高性能分离器件1.5亿个/年
竣工时间:2019年4月30日。
调试日期:2019年5月1日-2019年8月31日。
公示期间,对上述公示内容如有异议,请以评论方式反馈。
 
联系人:吴鑫
联系方式:0512-67623311
2019年8月31日
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