根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将苏州汉骅半导体有限公司半导体晶圆研发项目竣工环境保护验收内容（包括验收报告表、验收意见及签到表）公示如下：

项目名称：苏州汉骅半导体有限公司半导体晶圆研发项目
建设单位：苏州汉骅半导体有限公司
建设地址：江苏省苏州工业园区长阳街259号钟园工业坊B0-1F西侧
建设内容：年研发高端光电芯片晶圆7000片
联系人： 陈维明 
联系电话：13912605234