苏州快可光电科技有限公司芯片封装模块新建项目（一阶段）竣工环境保护自主验收公示
 
根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例 〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将苏州快可光电科技有限公司芯片封装模块新建项目（一阶段）竣工环境保护验收内容（包括验收报告表、验收意见）公示如下：

项目名称：苏州快可光电科技有限公司芯片封装模块新建项目（一阶段）

建设单位：苏州快可光电科技有限公司

建设地址：苏州工业园区新发路31号4#车间

建设内容： 苏州快可光电科技有限公司租赁苏州工业园区新发路31号4#车间进行生产，项目建成后年产芯片封装模块0.55亿个。项目总投资1050万元，其中环保投资21万元。项目实行一班制，每班10小时，年工作330天，年工作时间为3300小时。

公示时间：自公示之日起20个工作日
电话：0512-65262346

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以电话形式反馈。
                                                        
2023年5月20日