根据《建设项目环境保护管理条例》第十七条规定“建设单位应当对配套建设的环境保护设施进行验收，编制验收报告，除按照国家规定需要保密的情形外，建设单位应当依法向社会公开验收报告”，根据《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号）文件第十一条规定，验收报告编制完成后5个工作日内，公开验收报告，公示期限不得少于20个工作日”。本公司现对本验收项目进行首次公示，公示材料如下：

（一）项目的名称及概要

项目名称：苏州科阳半导体有限公司晶圆级系统封装扩建项目;

建设单位：苏州科阳半导体有限公司

项目地址：苏州相城经济技术开发区方桥路568号。

建设内容：在现有生产车间内依托现有设备并新增部分设备，并在现有厂区内新建 1座垃圾房、2座甲类仓库、 l座危废仓库和1座废水机房。总投资13300万元，环保投资500万元，项目建成后将新增年产2.4亿颗影像传感芯片、年产24亿颗滤波器的生产能力。

联系人：崔工

电话：15806243729

公示日期：2022.10.10-2022.11.7

（二）征求公众意见的主要事项

（1）请公众提供个人准确信息主要包括：姓名、职业、文化程度、家庭住址及联系电话；

（2）根据您掌握的情况，认为该项目运营对环境质量造成的危害/影响方面及程度；

（3）您是否知道/了解在该地区建设该项目；

（4）您认为该项目对环境造成的危害/影响程度；

（5）您对该项目环保方面有何建议和要求；

（6）从环保角度出发，您对该项目持何种态度，并简要说明原因。

（三）公示时间

公众可在本项目公示之日起20个工作日内，向建设单位或验收调查机构提出宝贵意见.

科阳 验收报告表 .pdf

c8d385837075ad80c169cb3b654ef05c.pdf (1.87 MB)

5.3 环评验收意见.pdf

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