根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现将苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（第一阶段）竣工环境保护验收报告公示如下：

公示内容：验收报告（验收监测报告表、检测报告、验收意见），详见附件。
公示时间：2022年8月22日-2022年9月19日（20个工作日）；
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
联系电话：0512-62528383；
通讯地址：苏州工业园区苏桐路88号；
邮 编：215000；

苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（第一阶段）验收报告.pdf

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附件9 签到表及专家意见.pdf

7de1f6efbff526f2750214286a9dce49.pdf (393.59 KB)