我单位正在进行“TOWA半导体设备（苏州）有限公司半导体封装设备生产及研发改扩建项目”环境影响评价工作。根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》（环办[2013]103号）相关内容，现将该项目环评文本内容公示如下：
一、项目概况
项目名称：TOWA半导体设备（苏州）有限公司半导体封装设备生产及研发改扩建项目
建设性质：改扩建
建设概况：本项目计划总投资2050万元，建设内容为：一是扩建半导体封装设备产品，扩建后年产94台半导体封装设备；二是配套建设半导体封装设备研发实验室，强化核心技术自主研发与验证能力；三是对半导体晶片切割设备FMS核心生产流程进行技术改造，利用现有喷漆房将FMS产品原有委外喷漆工序调整为厂内自主喷漆，同时在刻印工序后端新增部件清洁、橡胶皮成型及激光加工三道工序。建成后取消模组、模架产品原有喷漆工序；四是增加机加工磨削液、切削液供液系统及低温蒸发系统，实现自动供液。改扩建后全厂形成年产压力模组480台、半导体设备封装用上下型模架768台、半导体晶片切割设备FMS72台、半导体封装设备94台、模具240台的生产能力。
二、项目建设单位名称和联系方式
建设单位：TOWA半导体设备（苏州）有限公司
联 系 人：冯主管
联系电话：13962119054
联系地址：江苏省苏州工业园区苏虹中路1号
三、评价机构名称和联系方式
评价机构：苏州市环科环保技术发展有限公司
联 系 人：刘工
联系电话：0512-65262346
联系地址：苏州市姑苏区东吴北路81号
四、征求公众意见的主要事项
    本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。
五、公众提出意见的起止时间和主要方式
    在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。