为贯彻落实《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与办法》（部令第4号）和《建设项目环境保护管理条例》，天蕊半导体材料（苏州）有限公司委托苏州市环科环保技术发展有限公司承担“天蕊半导体材料（苏州）有限公司年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目”的环境影响评价工作。据环境影响评价公众参与暂行办法的规定，向公众公告以下信息，征求广大公众对建设项目的意见与建议。
（一）项目基本情况
项目名称：天蕊半导体材料（苏州）有限公司年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目
建设单位：天蕊半导体材料（苏州）有限公司
项目性质：新建
建设地点：苏州高新区浒关综保区大同路20号三区3号5幢东半栋
建设内容：天蕊半导体材料（苏州）有限公司租赁苏州高新区浒关综保区大同路20号三区3号5幢东半栋进行生产，总面积 3367.25平方米，项目建成后年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片、年研发功能芯片500片/年。项目总投资12000万元，其中环保投资120万元。项目实行两班制，每班8小时，年工作300天，年工作时间为4800小时。
（二）建设单位名称和联系方式
建设单位：天蕊半导体材料（苏州）有限公司
通讯地址：苏州高新区浒关综保区大同路20号三区3号5幢
联系人：谢仁洋 
联系电话：15736085696
邮箱：renyang@trsemiconductor.com
（三）环境影响报告书编制单位的名称
环评单位：苏州市环科环保技术发展有限公司
地址：吴中区东吴北路181号双银星座商务广场801、802、803室
联系人：刘工
电话：0512-65262346
邮箱：283659958@qq.com
（四）公众意见表的网络链接
见附件
（五）提交公众意见表的方式和途径
提交方式：公众可以在信息公开后，以信函、电子邮件或者按照有关公告要求的其他方式，向建设单位或者环境影响评价机构提交书面意见；
提交途径：
①信函地址：苏州高新区浒关综保区大同路20号三区3号5幢
②电子邮件地址：renyang@trsemiconductor.com
（六）公示时间
公示发布之日起至10个工作日