我单位正在进行“150纳米车规级深槽隔离BCD制造工艺研发和产业化项目”环境影响评价工作。根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》（环办[2013]103号）相关内容，现将该项目环评文本内容公示如下：
一、项目概况
项目名称：150纳米车规级深槽隔离BCD制造工艺研发和产业化项目
建设性质：技术改造
建设概况：本项目拟于现有厂房内开发建立150纳米车规级深槽隔离BCD芯片制造工艺开放平台，电压范围涵盖40~200V，该工艺属于国际先进工艺，同时也填补国内空白。项目旨在建设车规级高可靠性的设计服务平台，提供完整的车规级设计服务套件，企业无需自建天价工厂，即可实现芯片的设计和流片，协同公司现有产业链实现车规级模拟芯片的规模化量产。项目建成后，产能不变，仍为年产半导体元器件108万片。150nm车规级深槽隔离BCD芯片于现有BCD产能中平衡。
二、项目建设单位名称和联系方式
建设单位：无锡华润上华科技有限公司
联 系 人：朱凤银
三、评价机构名称和联系方式
评价机构：苏州市环科环保技术发展有限公司
联 系 人：吴工
联系电话：0512-65262346
联系地址：苏州市姑苏区东吴北路181号
四、征求公众意见的主要事项
    本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。
五、公众提出意见的起止时间和主要方式
    在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。