苏州科阳半导体有限公司晶圆级系统封装扩建项目全本公示

       2020-07-01 10:38:53

        建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解苏州科阳半导体有限公司晶圆级系统封装扩建项目周边对该项目建设的意见，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、项目概况

      项目名称：苏州科阳半导体有限公司晶圆级系统封装扩建项目

      建设性质：扩建

      项目概况：在现有厂区内新建1座垃圾房、2座甲类仓库、1座危废仓库和1座废水机房，在现有生产车间内依托现有设备并新增部分设备，扩建现产品芯片2.4亿颗，滤波器产品24亿颗；总投资13300万元，其中环保投资500万元；全年工作350天，采用一天两班制，每天工作24小时，年工作8400小时。

二、建设单位名称和联系方式

      建设单位：苏州科阳半导体有限公司

      建设地址：苏州相城经济技术开发区方桥路568号

      联系人：崔工

      联系电话：15806243729

三、评价机构名称和联系方式

      评价机构：苏州市环科环保技术发展有限公司（国环评证乙字第1904号）

      地址：苏州市吴中区长桥街道双银星座商务广场1幢801室

      联系人：郑工

      电话：0512-65262346

      Email：1668664538@qq.com

四、公众提出意见的起止时间和主要方式

      在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。