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耶普(苏州)塑技有限公司新建先进封装测试生产项目环境影响报告表全文本公示
2025-05-07
建设单位根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)〉的通知》(环办[2013]103号)等有关规定,为充分了解《耶普(苏州)塑技有限公司新建先进封装测试生产项目》周边对该项目建设的意见,现对该项目环评影响评价报告表进行公示,并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
一、项目概况
项目名称:耶普(苏州)塑技有限公司新建先进封装测试生产项目
建设单位:耶普(苏州)塑技有限公司
建设地址:苏州工业园区青丘街158号
建设性质:新建
项目概况:项目建成后,可达到年产能11.36亿颗芯片。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位:耶普(苏州)塑技有限公司
通讯地址:苏州工业园区青丘街158号
联系人:赵经理
电话:13815250207
、环境影响评价单位
单位名称:苏州市环科环保技术发展有限公司
地址:苏州市吴中区长桥街道双银星座商务广场1幢801-803室
联系电话:0512-65262346
四、公众提出意见的起止时间和主要方式
公众可在本项目公示之日起2个工作日内,向建设单位或环评单位提出宝贵意见。
耶普环评报告(公示稿).pdf
5f87bda9dc516bf7151f7f33b471ad9f.pdf (1.77 MB)
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