建设单位根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价信息公开机制方案〉的通知》（环发〔2015〕162 号）等有关规定，为充分了解苏州汉骅半导体有限公司半导体晶圆研发项目周边对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
一、项目概况
项目名称：苏州汉骅半导体有限公司半导体晶圆研发项目
建设性质：扩建
项目概况：为了对外延产品进行稳定的质量控制和持续的性能提高，为了满足市场对高端光电芯片的需求，公司现拟新增研发工艺，重点建设研发特殊光电芯片的半导体工艺线，新增年研发高端光电芯片晶圆7000片。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位：苏州汉骅半导体有限公司
建设地址：江苏省苏州工业园区长阳街259号钟园工业坊B0-1F西侧
联系人：陈工
联系电话：13912605234
三、评价机构名称和联系方式
评价机构：苏州市环科环保技术发展有限公司
地址：苏州市吴中区东吴北路181号双银星座商务广场1幢
联系人：徐工
电话：0512-65262346
Email：xzl18762887790@126.com
四、公众提出意见的起止时间和主要方式
本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。
五、公示时间
公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。