建设单位根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目周边对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
一、项目概况
项目名称：苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目
建设性质：新建
项目概况：项目位于苏州工业园区惠普路西、光胜路南，预计占地约75793平方米，建设苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位：苏州德信芯片科技有限公司
建设地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室
联系人：费经理
联系电话：13606198723
三、评价机构名称和联系方式
评价机构：苏州市环科环保技术发展有限公司
地址：苏州市吴中区东吴北路181号双银星座商务广场1幢
联系人：黄工
电话：0512-65262346
四、公众提出意见的起止时间和主要方式
本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。
五、公示时间
公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。