•  根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与法》（生态环境部部令第4号）等相关规定，现将奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目有关信息予以公告。公示期为公示之日起2个工作日。

 
一、项目名称及概要
 
项目名称：奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
建设单位：奥芯半导体科技（太仓）有限公司
建设地址：太仓市璜泾镇鹿河工业区36号地块
建设内容及规模：新建厂房60000平方米。项目建成后，年产集成电路FCBGA封装基板3600万片
 
二、项目建设单位名称和联系方式
建设单位名称：奥芯半导体科技（太仓）有限公司
地址：太仓市璜泾镇鹿河工业区36号地块
联系人：徐宥宪
联系电话：13306261858
 
三、环境影响评价单位和联系方式
评价机构名称：苏州市环科环保技术发展有限公司
地址：苏州市吴中区东吴北路181号双银星座商务广场1幢801~803室
联系人：沈工
联系电话：0512-65262346
 
四、征求公众意见的主要事项
公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议（不接纳与环境保护无关的问题）。