苏州科阳半导体有限公司扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目环境影响报告表公示
我单位正在进行“苏州科阳半导体有限公司扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目”环境影响评价工作。根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》（环办[2013]103号）相关内容，现将该项目环评文本内容公示如下：
一、项目概况
项目名称：苏州科阳半导体有限公司扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目
建设性质：扩建
建设概况：本项目总投资52000万元，其中环保投资1500万元，改造位于苏州相城经济技术开发区方桥路568号的现有生产车间15942.24平方米，依托现有设备并新增部分设备进行扩建，建设完成后形成年产12吋TSV 2.16亿颗，车规CIS 0.18亿颗，RF滤波器产品1.02亿颗的生产能力。
二、项目建设单位名称和联系方式
建设单位：苏州科阳半导体有限公司
联 系 人：崔工
联系电话：15806243729
联系地址：苏州市漕湖街道漕湖产业园方桥路568号
三、评价机构名称和联系方式
评价机构：苏州市环科环保技术发展有限公司
联 系 人：张工
联系电话：0512-65262346
联系地址：苏州市姑苏区东吴北路81号
四、征求公众意见的主要事项
    本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。
五、公众提出意见的起止时间和主要方式
    在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。