芯辰半导体（苏州）有限公司正在进行“新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目”环境影响评价工作。根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》（环办[2013]103号）相关内容，现将该项目环评信息公示如下：

一、项目概况

项目名称：新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目

建设性质：新建

建设概况：芯辰半导体（苏州）有限公司拟建地址位于苏州市太仓市双凤镇瓯江路15号，场地为租用，租用面积约6000m²，项目拟建规模：年生产并测试3英寸半导体芯片2640万颗及年封装3英寸半导体芯片19.2万颗产品。

二、项目建设单位名称和联系方式

建设单位：芯辰半导体（苏州）有限公司

联 系 人：罗先生

联系电话：18510689376

建设地址：苏州市太仓市双凤镇瓯江路15号

三、评价机构名称和联系方式

评价机构：苏州市环科环保技术发展有限公司

联 系 人：高先生

联系电话：177 5560 4486

联系地址：苏州市吴中区东吴北路181号

四、征求公众意见的主要事项
    本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。

五、公众提出意见的起止时间和主要方式
    在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。   

 芯辰半导体环评正文 - 公示稿.pdf

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